Smart hisoblagichlar va BMS oqimini sezishda manganin mis-shunti yig'indisi

Sep 13, 2026

Xabar QOLDIRISH

TCR ±15 ppm/daraja : Nima uchun Manganin mis shantlari oqimni boshqaradi-Sezgi xatosi

 

Manganinli mis shunt yuk oqimini aniq belgilangan qarshilik elementi orqali majburlash orqali oqimni o'lchanadigan millivolt{0}}darajali kuchlanishga aylantiradi. Aqlli hisoblagichlar va BMS oqim sezgichlari uchun harorat, oqim zichligi, mexanik kuchlanish va yig'ish shartlari o'zgarganda qarshilik barqaror qolishi kerak. Shuning uchun ishlab chiqarish-navbatidagi manganin shuntlari past{4}}TCR manganin qarshilik chizig'ini faqat mis ishlatmasdan, yuqori-o'tkazuvchanlik mis terminallari bilan birlashtiradi.

 

Elektr aloqasi oddiy:

V = I × R

R dagi har qanday o'zgarish to'g'ridan-to'g'ri o'lchangan kuchlanishni o'zgartiradi V. Yuqori oqimga ega bo'lgan shunt uchun muhandislik muammosi shunchaki past qarshilik qiymatini olish emas. Bu TCR, geometriya, payvand chokining issiqlik kiritishi, qoldiq stress va harorat ko'tarilishi natijasida kelib chiqadigan qarshilik siljishini nazorat qiladi.

 

Manganin CuMn12Ni: Stressni bartaraf etgandan keyin ±15 ppm/daraja TCR

Manganin misga asoslangan qarshilik qotishmasi{0}}dir, bu barqaror elektr qarshilik uchun mo'ljallangan. Vakolatli ishlab chiqarish sharoiti taxminan 44 ± 0,5 mŌ· sm qarshilikka ega va tavlanishdan keyin ± 15 ppm / daraja atrofida qarshilik koeffitsienti bo'lgan Manganindan foydalanadi. Stressni bartaraf etishdan-oldin, qoldiq hosil qiluvchi stress yuqori qarshilik o'zgarishiga va havola qilingan jarayon sharoitida ±30 ppm/daraja atrofida TCRga olib kelishi mumkin.

 

Nominal qarshilik 100 mŌ bo'lgan shunt uchun 15 ppm / daraja TCR taxminan mos keladi:

DR/R=15 × 10⁻⁶ / daraja

 

100 darajadan ortiq harorat o'zgarishi, termal gradyanlar, aloqa interfeyslari, materiallarning o'zgarishi va mexanik ta'sirlarni hisobga olishdan oldin, faqat TCR bilan bog'liq bo'lgan nazariy qarshilik o'zgarishi taxminan 0,15% ni tashkil qiladi.

 

C1100/T2 mis: IACS o'tkazuvchan terminal yo'li 97% dan katta yoki unga teng

Mis qismi oqimning ko'p qismini qarshilik elementidan tashqarida olib yuradi. Yuqori-o'tkazuvchanlik mis terminal hududida parazitar kuchlanish pasayishini va mahalliy Joule isitishini kamaytiradi.

 

Oddiy Apollon manganin konstruksiyasida manganin qarshilik chizig'i bilan birga yuqori-o'tkazuvchanlik mis terminallari ishlatiladi. T2 misi taxminan 97% IACS dan kattaroq yoki unga teng bo'lgan o'tkazuvchanlikni ta'minlay oladi, manganin qismi esa oqim o'lchash uchun zarur bo'lgan boshqariladigan qarshilikni ta'minlaydi.

 

Moddiy rollar aniq ajratilgan bo'lishi kerak:

 

Funktsional hudud Oddiy material Birlamchi talab Asosiy muhandislik xavfi
Qarshilik elementi Manganin / CuMn12Ni Barqaror qarshilik, past TCR Qarshilik siljishi
Joriy terminal T2/C1100 mis IACS o'tkazuvchanligi 97% dan katta yoki unga teng Haddan tashqari I²R isitish
O'tish birikmasi Cu-Manganin EBW Metallurgiya uzluksizligi Issiqlik{0}}ta'sir qilingan qarshilik o'zgarishi
Shtamplangan geometriya Mis + manganin kompozitsiyasi Belgilangan joylarda ±0,01 mm o'lchamli nazorat Springback va qoldiq stress

 

±0,01 mm Shtamplash bardoshlik: Geometriya elektr parametridir

Shuntning qarshiligi nafaqat qotishma qarshiligi bilan, balki qarshilik-element geometriyasi bilan ham aniqlanadi:

R = ρL/A

qayerda:

r=material qarshiligi
L=samarali qarshilik uzunligi
= Supero'tkazuvchi kesma- maydoni

Bu shtamplash aniqligini elektr-samaradorlik o‘zgaruvchisiga aylantiradi.

 

Aniq shunt uchun qarshilik qismidagi o'lchovli o'zgarishlar Manganin materialining o'zi spetsifikatsiya doirasida qolsa ham yakuniy qarshilik qiymatini o'zgartirishi mumkin. Shunday qilib, progressiv shtamplash bo'sh joy bo'shlig'ini, egilish radiusini, chiziqni tekislashni, orqaga qaytish va burr balandligini nazorat qilishni talab qiladi.

 

Agar mijoz chizmasi ± 0,01 mm ni ko'rsatsa, o'lchovli tekshirish faqat nominal press sozlamalariga tayanmasdan, haqiqiy funktsional ma'lumotlarga nisbatan amalga oshirilishi kerak.

 

300–350 daraja stressni bartaraf etish: Yakuniy qarshilik sinovidan oldin qoldiq stressni nazorat qilish

Shtamplash va elektron nurli payvandlash mahalliy termal va mexanik kuchlanishni keltirib chiqaradi. Manganin shuntlari uchun stressni bartaraf etish{2}}o'lchov va qarshilikni barqarorlashtirishi mumkin.

 

Yo'naltirilgan ishlab chiqarish jarayonida taxminan 300-350 daraja tavlanish qo'llaniladi, ushlab turish vaqti materialning qalinligi va komponent geometriyasiga qarab sozlanadi. Davolanishdan keyin vakillik materiali ma'lumotlari qarshilikning taxminan 48 ± 2 mŌ sm dan 44 ± 0,5 mŌ·sm gacha o‘zgarishini ko‘rsatadi, tortishish kuchi esa taxminan 520–580 MPa dan 420–450 MPa gacha o‘zgaradi.

 

Aniq tavlanish egri chizig'i qotishma darajasiga, chiziq qalinligiga, shtamplangan geometriyaga va talab qilinadigan qarshilik spetsifikatsiyasiga muvofiq bo'lishi kerak. Jarayonning maqsadi shunchaki materialni yumshatish emas; qabul qilib bo'lmaydigan o'lchov o'zgarishi yoki elektr siljishiga olib kelmasdan qoldiq stressni kamaytiradi.

 

EBW Manganin Shunt

 

EBW Cu-Manganin birikmalari: issiqlik kiritish, vakuum va metallurgiya barqarorligi

 

Elektron nurli payvandlash (EBW) ayniqsa, mis{0}}manganinli mangalar uchun juda mos keladi, chunki jarayon vakuum muhitida ishlayotganda energiyani tor payvand choki zonasiga jamlashi mumkin. Qarshilik elementi o'lchovli barqaror bo'lib qolishi va o'tkazuvchan mis va rezistiv Manganin o'rtasidagi o'tish past parazit qarshilikni saqlab turishi kerak bo'lsa, bu muhimdir.

 

Apollonning manganin shuntini ishlab chiqarish yo'nalishi o'lchash ilovalarida qo'llaniladigan tokni sezuvchi komponentlar uchun-elektron nurli payvandlash, aniq shtamplash, issiqlik bilan ishlov berish va ultratovush bilan tozalashni birlashtiradi.

 

Vakuum EBW: Cu-manganin oʻxshash boʻlmagan metallar uchun boshqariladigan energiya zichligi

Mis yuqori issiqlik o'tkazuvchanligiga ega, manganin esa sezilarli darajada yuqori elektr qarshiligiga ega. Payvandlash paytida ikkala materialning turli xil termal reaktsiyalari penetratsiyaga, erigan{1}}hovuzning barqarorligiga va issiqlik ta'sir qiladigan hududning-kengligiga ta'sir qiladi.

 

Shunday qilib, EBW malaka rejasi quyidagilarni nazorat qilishi kerak:

Materialning qalinligi va qo'shma dizayni bo'yicha tezlashtiruvchi kuchlanish va nur quvvati.
Cu-Manganin interfeysiga nisbatan nurning fokus holati.
Chiziqli issiqlik kiritishni boshqarish uchun sayohat tezligi.
Qo'shma geometriya talab qiladigan joylarda nurning tebranishi.
Barqaror elektron nurni saqlash uchun vakuum darajasi.
Payvandlashdan oldin bo'g'inlarni-yuqoriga o'rnating va bir-birining ustiga qo'ying.
Funktsional oqim yo'li bo'ylab-payvandlash qarshilik.

 

Toʻgʻri parametr oynasi qism-maxsus. Nur oqimi yoki harakat tezligini boshqa manevr geometriyasidan nusxalash jarayonning malakasini tashkil etmaydi.

 

Koʻndalang{0}}Qism metallografiyasi: payvand chokining kirib borishi va gʻovaklikni nazorat qilish

Malakali EBW jarayoni faqat vizual tekshirish emas,-metalografik kesmalar orqali tasdiqlanishi kerak.

 

Tekshiruv quyidagilarni baholashi kerak:

Tekshirish elementi Muhandislik maqsadi Oddiy tekshirish usuli
Fusion uzluksizligi Metallurgiyaga ulanishni tasdiqlang metallografik kesma-
Penetratsion profil Loyihalashtirilgan qo'shma chuqurlikni tekshiring kesma-oʻlchovi
Porozlik Ichki payvand nuqsonlarini aniqlang Metallografiya / kerak bo'lganda rentgen
Yoriqlar Payvand chokidan kelib chiqqan-uzilishlarni aniqlang Mikroskop
HAZ holati Issiqlik ta'sirini tekshiring Metallografik tekshiruv
Elektr qarshiligi Funktsional joriy yo'lni tasdiqlang To'rtta{0}}simli mikro-ohm o'lchovi
Mexanik yaxlitlik Birlashmaning mustahkamligini tekshiring Kesish / kesish / tortish sinovi

 

Tokni aniq aniqlash uchun payvand choki elektr davrining bir qismidir. O'tish zonasi beqaror qarshilik ko'rsatsa, mexanik jihatdan qabul qilinadigan payvand hali ham elektr jihatdan qabul qilinishi mumkin emas.

 

To'rtta-sim qarshiligini o'lchash: o'tkazgichning qarshiligini o'tkazgich xatosidan ajratish

Mikro-ohm yoki sub-milliohm manyovrlar uchun ikkita simli qarshilikni o'lchash qo'rg'oshin va kontakt qarshiligida jiddiy xatolikka olib kelishi mumkin.

 

To'rt-simli Kelvin o'lchovi oqimni kuchlanishni o'lchashdan ajratib turadi:

Majburiy oqim → Shunt → Majburiy qaytarish

Sezgi kuchlanishi → Qarshilik elementi → Sense qaytishi

Bu o'lchov tizimiga sinov o'tkazgichlari va aloqa interfeyslarining qarshiligidan ko'ra, belgilangan elektr ma'lumotlari bo'ylab kuchlanishning pasayishini olish imkonini beradi.

Ishlab chiqarish QA uchun sinov moslamasi quyidagilarni belgilashi kerak:

Hozirgi kattalik.
Stabilizatsiya vaqti.
Joylashuvni aniqlash-kuchlanish.
Atrof-muhit yoki boshqariladigan harorat.
Qarshilikni qabul qilish oynasi.
Oʻlchov{0}}tizimi ruxsati va GR&R talabi.


EBW va qarshilik brazing: Qaysi qo'shma jarayon nozik shuntga mos keladi?

 

Parametr Elektron nurli payvandlash Qarshilik Kumush lehimlash
Issiqlik kiritish Yuqori mahalliylashtirilgan Kengroq issiqlik ta'siri
Atrof-muhit Vakuum Jarayonga qarab boshqariladigan atmosfera / oqim / o'choq
To'ldiruvchi metall Yo'q Kumush{0}}asosli plomba odatda talab qilinadi
Qo'shma geometriya Fokuslangan Cu-Manganin oʻtishi uchun javob beradi Kengroq lehimli interfeyslar uchun javob beradi
HAZ nazorati Malakali bo'lsa, kuchli jarayon qobiliyati Ko'p jihatdan termal tsiklga bog'liq
Elektr o'tish To'g'ridan-to'g'ri metallurgiya birikmasi Lehim qatlamiga bog'liq
Tozalashdan keyingi-jarayon Kam ifloslanish potentsiali Flux/plomba boshqaruvi talab qilinishi mumkin
Oddiy dastur mantig'i Aniq shunt va o'xshash-metall oqim yo'li Kattaroq{0}}hududda lehimli elektr jihozlari

 

EBW odatda dizayn cheklangan termal ta'sirga ega bo'lgan Cu-manganin o'tishini nazorat qilish talab qilganda tanlanadi. Qo'shma geometriya, ishlab chiqarish hajmi yoki to'ldiruvchi{2}}metall dizayni lehimlangan strukturani qo'llab-quvvatlasa, qarshilik kumush bilan payvandlash foydali bo'lib qoladi.

 

Microscopic cross-section of EBW copper Manganin shunt showing weld penetration and defect-free fusion.

 

 

±0,01 mm shtamplash va 300–350 daraja yumshatish: kompozit tasmadan tayyor shuntgacha

 

Ishlab chiqarish ketma-ketligi tayyor komponentning elektr funktsiyasi atrofida ishlab chiqilishi kerak. Payvandlash, shtamplash va issiqlik bilan ishlov berishni mustaqil operatsiyalar sifatida ko'rib chiqish mumkin emas, chunki har bir jarayon qarshilik qiymatini va o'lchov barqarorligini o'zgartirishi mumkin.

 

± 0,01 mm da nozik shtamplash: Burr, Springback va oqim zichligi

Kompozit Cu-Manganin chiziqlari bosqichma-bosqich shtamplashdan oldin nazorat ostida oziqlantirish va joylashishni talab qiladi.

 

Jarayon oynasi quyidagilarga murojaat qilishi kerak:

Shakllantirishdan oldin tekislikni yoping.
Materialning qalinligi bardoshliligi.
Mushtlash-to-bo‘sh joy.
Burr balandligi va yo'nalishi.
Bükme radiusi.
Progressiv stantsiyani tekislash.
Shakllangandan so'ng bahor.
Yakuniy qarshilik{0}}element uzunligi.

 

Qarshilik qismidagi burma samarali kesma-maydonni o‘zgartirishi mumkin. Haddan tashqari burrs, shuningdek, avtomatlashtirilgan yig'ilishga xalaqit berishi yoki mahalliy stress kontsentratsiyasini yaratishi mumkin.

 

Avtomatlashtirilgan hisoblagichlarni yig'ish uchun o'lchovli tekshiruv geometriya va bardoshlik talablariga qarab optik o'lchov, pin o'lchagichlar, balandlik o'lchagichlari va CMM tekshiruvini o'z ichiga olishi mumkin.

 

300-350 daraja tavlanish: shakllantirishdan keyin qarshilik barqarorligi

Issiqlik bilan ishlov berish jarayon ketma-ketligiga muvofiq joylashtirilishi kerak.

Oddiy marshrut quyidagicha tuzilishi mumkin:

 

Manganin/Mis tayyorlash → EBW → Aniq shtamplash → Stressni bartaraf etish{0}}tozalash → Tozalash → O‘lchamlarni tekshirish → Qarshilik sinovi → Yakuniy tekshirish

 

Muayyan geometriyalar uchun muqobil ketma-ketlik talab qilinishi mumkin. Tanlangan marshrut jarayonni tekshirish orqali belgilanishi kerak, chunki-payvandlangan shtamplash va shtamplashdan keyingi{2}}tavlanish turli qoldiq-stress sharoitlarini keltirib chiqaradi.

 

Ultrasonik tozalash va sirtni nazorat qilish: Elektr bilan aloqa ishonchliligi

Ultrasonik tozalash yakuniy tekshirishdan oldin shtamplash moylarini, metall zarralarini va jarayon qoldiqlarini olib tashlaydi.

 

Joriy{0}}sensorli yig'inlar uchun tozalash sifati tashqi ko'rinishdan ko'proq ta'sir qiladi. Qoldiqlar keyingi elektr bilan aloqa qilish, lehimlash, lehimlash yoki kapsülleme jarayonlariga xalaqit berishi mumkin.

 

Boshqariladigan tozalash jarayoni quyidagilarni aniqlashi kerak:

Kimyoviy tozalash.
Hammom harorati.
Ultrasonik chastota va quvvat.
Tozalash muddati.
Suv sifatini-chaying.
Quritish harorati.
Yuzaki tekshirish mezonlari.

 

CMM tekshiruvi va qarshilik sinovi: Ikki xil sifat eshiklari

O'lchovli muvofiqlik elektr mosligini isbotlamaydi.

 

Shunt o'lchovli tekshiruvdan o'tishi mumkin, ammo qarshilik ko'rsatilmaydi:

Manganin moddasining o'zgarishi.
Payvandlash-zonasi qarshiligining o‘zgarishi.
Issiqlik bilan ishlov berish-.
Samarali qarshilik{0}}uzunlik oʻzgarishi.
kesma{0}}variatsiya.
O'lchov{0}}harorat farqlari.

Shuning uchun ishlab chiqarishni nazorat qilish rejasi alohida o'lchovli va elektr tekshiruvi xususiyatlarini saqlab turishi kerak.

 

Shunt dizayni spetsifikatsiyasini yuklab oling

 

100A aqlli o'lchagichlar: ortiqcha termal siljishsiz oqim sezish

 

Aqlli hisoblagichlar odatda yuk oqimini o'lchash mumkin bo'lgan kuchlanish signaliga aylantirish uchun shuntlardan foydalanadilar. 100A bir fazali o'lchash uchun namunaviy dizayn belgilanishi mumkin, bunda qarshilik qiymati hisoblagichning ish harorati oralig'ida o'lchov aniqligini ta'minlash uchun etarlicha barqaror bo'lishi kerak. Apollonning 100A manganinli shunt dizayni mis substrat va marganetsni elektron nurli payvandlash orqali-mis tasmasini, so'ngra shtamplash, issiqlik bilan ishlov berish va tozalashni birlashtiradi.

 

Smart Meter Shunt rezistori: mis oqimni o'tkazadi, manganin qarshilikni belgilaydi

Kompozit tuzilma funktsional ajratishni ta'minlaydi:

Mis bo'limi → Yuqori{0}}oqim o'tkazuvchanligi

Manganin bo'limi → Aniq qarshilik

EBW interfeysi → Elektr va mexanik o'tish

Bu arxitektura butun joriy yoʻlni yuqori{0}}rezistentlik qotishmasidan yasashdan saqlaydi va sezgi elementi sifatida oddiy misdan foydalanish bilan bogʻliq ortiqcha harorat koeffitsientidan qochadi.

 

Xarid qilish muhandislari uchun chizma elektr ma'lumotlarini aniq belgilashi kerak. Belgilangan o'lchov harorati, oqim, sezgi nuqtasi-joylashuvi va barqarorlashuv holatiga ega bo'lmagan qarshilik spetsifikatsiyasi mos kelmaydigan etkazib beruvchi natijalarini keltirib chiqarishi mumkin.

 

100A joriy yo'l: Joule isitish o'lchov modeliga kiritilishi kerak

Shunt quvvati quyidagicha:

P = I²R

100A da, hatto juda kichik qarshilik ham o'lchanadigan issiqlik hosil qiladi.

 

Masalan, 100 mŌ shunt tarqaladi:

P = 100² × 100 × 10⁻⁶ = 1 W

 

50 mŌ shunt tarqaladi:

P = 0.5 W

Bu issiqlik shunt haroratini atrof-muhitdan yuqoriga ko'taradi. Natijada paydo bo'lgan harorat ko'tarilishi materialning TCR ga muvofiq qarshilikni o'zgartiradi.

Bu yopiq elektr{0}}issiqlik munosabatini hosil qiladi:

Oqim → Joul isitish → Haroratning ko'tarilishi → Qarshilik o'zgarishi → O'lchov xatosi

Shuntni oddiy qarshilik sifatida emas, balki elektrotermik komponent sifatida baholash kerak.

 

Smart Meter Assambleyasi: Aloqa geometriyasi va o'rni integratsiyasi

Magnit qulflash o'rni tizimlarida oqim o'lchash uchun zarur bo'lgan kuchlanish signalini ta'minlagan holda, shunt oqim yo'liga birlashtirilishi mumkin.

 

Apollonning qulflash o'rni komponentlari qatoriga tokni sezish va ortiqcha yukni kuzatish uchun elektron nurli payvandlash va aniq shtamplash- yo'li bilan ishlab chiqarilgan mis-manganinli shunt terminallari kiradi.

 

Interfeys dizayni quyidagilarni hisobga olishi kerak:

Terminalning kengligi va qalinligi.
O'rnatish-teshik holati.
Hozirgi yo'nalish.
Kelvin{0}}joylashuvni sezadi.
Issiqlikka sezgir{0}}komponentlardan tozalash.
Rele terminali geometriyasi.
Avtomatlashtirilgan yig'ish ma'lumotlari.
Yig'ishdan keyin yakuniy qarshilik.

 

Precision stamping and CMM inspection of copper Manganin shunt with ±0.01 mm dimensional tolerance.

 

 

±15 ppm/darajada BMS oqimini sezish: Material va jarayonni tanlash

 

Batareyani boshqarish tizimlari zaryadni nazorat qilish, zaryadsizlanish monitoringi, haddan tashqari oqimdan himoya qilish va holatni baholash uchun joriy ma'lumotlarni talab qiladi. Elektr arxitekturasi o'lchash mumkin bo'lgan kuchlanish pasayishi bilan to'g'ridan-to'g'ri oqim yo'lini talab qilganda, shunt-asosidagi oqim sezish jozibador bo'ladi.

 

Xuddi shu material printsipi BMS ilovalari uchun qo'llaniladi: mis qism yuqori oqimni boshqaradi, Manganin qismi esa sezgir qarshilikni o'rnatadi.

 

Joriy sezuvchi mis shina va manganin shnonasi: turli elektr funktsiyalari

 

Komponent Birlamchi funktsiya Moddiy ustuvorlik Qarshilik talabi
Mis shina Yuqori-oqim o'tkazuvchanligi Yuqori o'tkazuvchanlik Amaliy darajada past
Manganin shunt Joriy o'lchov Past va barqaror TCR Aniq nazorat ostida
Laminatsiyalangan shina Quvvat taqsimoti + izolyatsiya Mis + dielektrik tizim Past parazit empedans
Mis-Manganinli shunt yig'ilishi Oqim o'tkazuvchanligi + o'lchov Boshqariladigan kompozit tuzilma Belgilangan milliohm/mŌ oralig'i

 

An'anaviy mis shina kuchlanish pasayishini minimallashtirish uchun mo'ljallangan. Shunt ataylab boshqariladigan qarshilikni kiritadi, natijada paydo bo'lgan kuchlanishni o'lchash mumkin.

Shuning uchun manganin shnurini standart mis shina bilan almashtirish bir xil muhandislik muammosini hal qilmaydi.

 

C1100 Mis va Manganin: 97%+ IACS da material tanlash

 

Mulk C1100/T2 mis Manganin
Bosh rol Joriy o'tkazuvchanlik Joriy o'lchov
Elektr o'tkazuvchanligi Odatda belgilangan T2 materiali uchun IACS 97% dan katta yoki unga teng Misdan ancha past
Qarshilik Past Belgilangan sharoitlarda taxminan 44–48 mŌ·sm
TCR Nozik qarshilik qotishmalaridan yuqori Taxminan ±15 ppm/darajaga havola qilingan tavlanishdan keyin
Issiqlik o'tkazuvchanligi Yuqori Pastroq
Shakllantirish Yaxshi Nazorat ostida shakllantirishni talab qiladi
O'rnatishning odatiy joylashuvi Terminal/joriy yo'l Qarshilik elementi

 

Shuning uchun to'g'ri moddiy qaror faqat o'tkazuvchanlikka asoslangan emas, balki funktsionaldir.

 

BMS Shunt malakasi: qarshilik, harorat va mexanik stress

Ishlab chiqarish BMS shunt uchun tekshirish faqat xona haroratida qarshilikni o'lchash emas, balki elektr va mexanik sharoitlarni o'z ichiga olishi kerak.

Tegishli malaka rejasi quyidagilarni o'z ichiga olishi mumkin:

Dastlabki qarshilikni o'lchash.
Qarshilik{0}}harorat tavsifi.
Yuqori-hozirgi harorat-ko‘tarilishi testi.
Termal velosipedda yurish.
Cu-Manganin birikmasini mexanik tortish/kesish sinovi.
Payvand choklarini metallografik tekshirish.
O'lchovli tekshirish.
Sinovdan keyingi qarshilik oʻlchovi-.
Qarshilik siljishi va harorat tarixi o'rtasidagi bog'liqlik.

Mijozning sifat tizimi talab qilgan hollarda, bu xususiyatlar IATF 16949 ishlab chiqarish nazorati ostidagi Boshqarish rejasi, PFMEA, MSA va PPAP hujjatlariga kiritilishi kerak.

 

Manganin copper shunt resistor inside smart meter latching relay current sensing assembly.

 

 

PPAP darajasi 3 va ±0,01 mm Nazorat: Xarid qilishda nimani ko'rsatish kerak

 

1-darajali avtomobil va energiyani saqlash dasturlari uchun manevr chizmasi “yuqori aniqlik” yoki “barqaror qarshilik” kabi iboralarga tayanmasdan, oʻlchash mumkin boʻlgan qabul mezonlarini belgilashi kerak.

 

Amaliy RFQ to'plami quyidagilarni aniqlashi kerak:

 

RFQ parametri Misol muhandislik talabi
Qarshilik Mijoz-mŌ/mŌ nominal qiymatini belgilagan
Qarshilikka chidamlilik Mijoz chizmasining spetsifikatsiyasi
TCR Misol ±15 ppm / daraja
Ishlash oqimi Misol 100A
Haroratni o'lchash Belgilangan mos yozuvlar harorati
Mis navi T2 / C1100 yoki tasdiqlangan ekvivalenti
Manganin darajasi Mijoz tomonidan tasdiqlangan-qarshilik qotishmasi
O'lchovli bardoshlik Misol ±0,01 mm
Payvandlash jarayoni EBW
Issiqlik bilan ishlov berish Stressni bartaraf etish- jarayoni
Tekshirish CMM + elektr qarshilik testi
Sifat tizimi IATF 16949
Taqdimot paketi Belgilangan joyda PPAP 3 darajasi

 

PPAP 3-darajasi: Xom ashyodan qarshilik sinovigacha kuzatilishi

Avtomobil yoki energiyani saqlash dasturi- uchun yetkazib beruvchi quyidagilarga ulanishi kerak:

Xom-ashyo partiyasi → tasmani qayta ishlash → EBW partiyasi → shtamplash partiyasi → tavlanish partiyasi → tekshirish rekordi → qarshilik natijasi → tayyor-partiya

Bu yakuniy tekshirish sertifikatini taqdim etishdan ko'ra foydaliroqdir.

 

Materiallar sertifikatlari qotishma sinfini, qalinligini, tegishli mexanik / elektr xususiyatlarini va lot ma'lumotlarini aniqlashi kerak. Payvandlash yozuvlari malakali uskunalar va jarayon parametrlarini aniqlashi kerak. Yakuniy qarshilik yozuvlari ishlab chiqarish partiyasida kuzatilishi kerak.

 

GR & R va qarshilik o'lchovi: Ommaviy ishlab chiqarishdan oldin o'lchash tizimi

Qarshilik spetsifikatsiyasi faqat o'lchov tizimi etarli takrorlanuvchanlik va takrorlanuvchanlikka ega bo'lganda mazmunli bo'ladi.

Kam{0}}qarshilikdagi shuntlar uchun MSA rejasi quyidagilarga murojaat qilishi kerak:

Kelvin ulanishining takrorlanishi.
Prob bosimi.
Prob pozitsiyasi.
Sinov oqimi.
Haroratni barqarorlashtirish.
Asbob o'lchamlari.
Operatorning o'zgarishi.
Armatura o'zgarishi.

Oltita kasrli kasrni ko'rsatishga qodir o'lchov tizimi avtomatik ravishda etarlicha aniq emas. Ruxsat, noaniqlik, takrorlanuvchanlik va takrorlanuvchanlik haqiqiy bardoshlik bilan baholanishi kerak.

 

Manganin mis shunt yetkazib beruvchini tanlash: OEM ishlab chiqarish uchun 7 ta muhandislik tekshiruvi

 

Manganinli mis shunt yetkazib beruvchini malakasini oshirishda, xaridlar ishlab chiqarish qobiliyatini material va o'lchov nazorati bilan birgalikda baholashi kerak.

 

97% IACS mis va ±15 ppm/daraja manganin: Materiallar tizimini tekshiring

Tasdiqlash:

Mis darajasi va o'tkazuvchanligi.
Manganin qotishma darajasi.
Ip qalinligi tolerantligi.
Qarshilik diapazoni.
TCR talabi.
Materiallar partiyasini kuzatish imkoniyati.


EBW xoch-bo'lim va mŌ qarshilik: payvand chokining malakasini tasdiqlang

Dalil talab qiling:

metallografik kesmalar-.
Payvand chokining kirib borishini baholash.
G'ovaklik/yorilish tekshiruvi.
Mexanik qo'shma sinov.
Dastlabki va{0}}qarilikka qarshilik o'lchovlari.


±0,01 mm Shtamplash va CMM: o'lchov qobiliyatini tekshiring

Yetkazib beruvchi mijozning haqiqiy chizma ma'lumotlariga nisbatan o'lchash qobiliyatini namoyish qilishi kerak. Kritik o'lchamlar shuntning elektr funktsiyasiga ulanishi kerak.

 

300–350 daraja Stressni bartaraf etish: Issiqlikni tekshirish-Davolash nazorati

Yetkazib beruvchi malakali harorat diapazoni, vaqt oralig'i, yuklash usuli, mavjud bo'lganda atmosfera talablari va{0}}davolashdan keyingi tekshirish usulini taqdim etishi kerak.

 

100A joriy yuklash: Issiqlik samaradorligini tekshiring

Yetkazib beruvchi mijoz tomonidan belgilangan oqim, o'rnatish holati va atrof-muhit harorati ostida harorat ko'tarilishini baholashi kerak. Bepul{1}}havo sinovi va yig'ilgan{2}}metr sinovi sezilarli darajada farqli issiqlik natijalarini berishi mumkin.

 

IATF 16949 va PPAP 3-darajali: Avtomobil sifatiga tayyorligini tekshirish

Avtomobil BMS dasturlari uchun yetkazib beruvchi chizmalarni ko'rib chiqish, DFM, PFMEA, Boshqarish rejasi, MSA, jarayon imkoniyatlarini o'rganish va mijozning taqdim etish talablariga muvofiq PPAP hujjatlarini qo'llab-quvvatlashga qodir bo'lishi kerak.

 

Prototip-to-tovush muvofiqligi: jarayonni uzatishni tekshiring

Qarshilik talablariga javob beradigan T1 prototipi ishlab chiqarish qobiliyatini isbotlamaydi. Yetkazib beruvchi bir xil EBW, shtamplash va tavlanish jarayoni oynalari qarshilik taqsimotini o'zgartirmasdan seriyali ishlab chiqarishga o'tkazilishi mumkinligini ko'rsatishi kerak.

 

Muhandislik xulosasi: ±15 ppm/daraja TCR, EBW va ±0,01 mm Boshqarish

 

Manganinli mis shunt agregatlari kompozitsion elektr komponentlar bo'lib, ularda material tanlash, payvandlash metallurgiyasi, shtamplash geometriyasi, issiqlik bilan ishlov berish va qarshilikni o'lchash to'g'ridan-to'g'ri bog'langan.

 

Eng maqbul muhandislik tuzilmasi:

Yuqori{0}}o'tkazuvchanlik mis → yuqori-oqim o'tkazuvchanligi

Manganin → boshqariladigan qarshilik va past TCR

EBW → mahalliylashtirilgan Cu-Manganin metallurgiya birikmasi

Nozik shtamplash → boshqariladigan elektr geometriyasi

300–350 daraja stressni bartaraf etish → qoldiq{2}}stress ta'sirini kamaytirish

To'rt-simli o'lchov → boshqariladigan qarshilik tekshiruvi

 

Aqlli hisoblagichlar uchun maqsad ish harorati oralig'ida barqaror oqim o'lchovidir. BMS ilovalari uchun bir xil arxitektura boshqariladigan yuqori{1}}oqim yoʻlini saqlab turganda belgilangan kuchlanish signalini taʼminlashi mumkin.

 

Shuning uchun yetkazib beruvchining qiymati oʻlchash mumkin boʻlgan jarayon qobiliyati orqali baholanishi kerak: materialni kuzatish, EBW kesma sifati, oʻlchov qobiliyati, TCR tekshiruvi, qarshilikni oʻlchash, termal sinov-va ishlab chiqarishni kuzatish-aniqlik haqidagi umumiy daʼvolar orqali emas.

 

TSS

 

Odatni so'rashda qanday ma'lumotlar berilishi kerakmanganinli mis shuntiqtibos?

Nominal qarshilik, qarshilik bardoshlik, maksimal oqim, ish harorati, mis va Manganin navlari, tasma qalinligi, muhim o'lchamlar, Kelvin-sezgi nuqtalari, payvandlash talablari va yillik hajmni taqdim eting. Chizma yoki namuna kotirovkadan oldin DFMni ko'rib chiqish imkonini beradi.

 

Manganin shunt yetkazib beruvchisi avtomobil BMS ishlab chiqarish uchun PPAP 3-darajali hujjatlarni taqdim eta oladimi?

Ha, agar yetkazib beruvchi avtomobil sifati tizimidan foydalansa va loyiha PPAP 3-darajasini talab qilsa. Taqdimot mijozning talablariga muvofiq o‘lchovli natijalar, materiallar sertifikatlari, jarayon hujjatlari, MSA, PFMEA, Boshqarish rejasi va qobiliyat ma’lumotlarini o‘z ichiga olishi mumkin.

 

EBW Manganin shuntining qarshilik barqarorligi payvandlashdan keyin qanday tekshiriladi?

Qarshilik payvandlash va keyingi issiqlik bilan ishlov berishdan so'ng belgilangan to'rt-simli usul yordamida o'lchanadi. Malaka shuningdek, qarshilikning siljishini metallografik payvandlash tekshiruvi, termal aylanish va -joriy haroratning-ko'tarilishi sinovi bilan bog'lashi kerak.

 

Biz bilan bog'lanish


Mr Terry from Xiamen Apollo

So'rov yuborish