Yuqori-hozirgi mis shinalar va tijoriy energiyani saqlash uchun kontaktli yechimlar (BESS)

Tijorat va sanoat BESS uchun DC shina tizimi oss, harorat ko'tarilishi, dielektrik tozalash va mexanik kuchlanishni nazorat qilishda yuqori uzluksiz oqimga ega bo'lishi kerak. C1100 yuqori-tozalikdagi mis yuqori elektr o'tkazuvchanligini ta'minlaydi; kumush{3}}qoplangan kontaktli yuzalar interfeys qarshiligini pasaytiradi, laminatlangan izolyatsiya va boshqariladigan egilish geometriyasi esa 1000V+ DC ilovalarini qo‘llab-quvvatlaydi.

 

Elektr aloqa tizimi oddiy mis chiziq emas. Ishlab chiqarishga tayyor BESS yigʻma-, PCS va batareya arxitekturasining elektr va issiqlik chegaralarida qolishi uchun material tanlash, shtamplash bardoshliligi, boʻgʻinlarga qarshilik, payvandlash sifati, izolyatsiya yaxlitligi, oʻlchamlarni tekshirish va kuzatilishi mumkin boʻlgan sifat nazoratini talab qiladi.

 

 

 

Tijorat energiya saqlash tizimlarida odatda akkumulyator tokchalari, doimiy tok kombayn birliklari, shahar kontaktorlari, sigortalar, -oldindan zaryadlash davrlari, shaxsiy kompyuter interfeyslari va yuqori-oqim tarqatish yo‘llari mavjud. Har bir ulanish elektr qarshiligini keltirib chiqaradi.

 

Shuning uchun BESS elektr aloqa qismini faqat nominal mis qalinligi asosida baholash mumkin emas. Butun joriy yo'lni, shu jumladan shina materialini, aloqa interfeysini, qoplamani, qo'shma usulini, murvat interfeysini, payvandlash zonasini va issiqlik tarqalishini hisobga olishingiz kerak.

 

IEC 61439 va IEC 60664 ilovalari uchun 1000A oqim yoʻlini loyihalash parametrlari
C1100 mis: odatda yuqori elektr o'tkazuvchanligi talab qilinadigan joylarda tanlanadi; o'tkazuvchanlik moddiy holatga qarab 100% IACS ga yaqinlashishi mumkin.
Kumush{0}}qoplangan interfeyslar: kontakt qarshiligini kamaytirish va elektr interfeyslarida oksidlanishga qarshilikni yaxshilash uchun ishlatiladi.
Laminatsiyalangan shina izolyatsiyasi: fazadan{0}}fazaga-va fazadan-tuproqqa{3}}dielektrik ajratishni boshqaradi.
CMM o'lchovli tekshiruvi: teshik holatini, egilish geometriyasini va muhim toleranslarni tekshiradi.
IEC 60664 izolyatsiyani muvofiqlashtirish: tozalash va o'tishni baholash uchun asosni taqdim etadi.
IEC 61439 agregatlari: shina tizimlari past kuchlanishli quvvat yig'malariga-birlashtirilganda tegishli.

C1100 mis va C2680 guruch yuqori-joriy energiya saqlash ulanishlari uchun

 

Parametr	C1100 Sof mis	C2680 Guruch
Oddiy elektr roli	Asosiy joriy yo'l	Mexanik/elektr komponentlar
O'tkazuvchanlik	~100% gacha IACS	Sof misdan sezilarli darajada past
Elektr qarshiligi	Past	Yuqori
Joriy{0}}tashish ilovasi	Shinalar, terminallar, ulagichlar	Terminallar, qavslar, muhrlangan apparatlar
Shakllanuvchanlik	Yaxshi	Juda yaxshi
Issiqlik o'tkazuvchanligi	Yuqori	Pastroq
Odatda BESSdan foydalanish	Yuqori{0}}joriy DC taqsimoti	Strukturaviy/kontakt komponentlari

 

Yuqori{0}}oqimli energiyani saqlaydigan mis shinasi uchun odatda C1100 konstruksiya cheklovlarida elektr qarshiligi va issiqlik koʻtarilishi ustunlik qilganda afzallik beriladi. C2680 mustahkamlik, aşınma qarshilik yoki mexanik geometriya ko'proq ta'sir ko'rsatsa, mos bo'lishi mumkin.

 

 

Mis asosiy oqim yo'lini ta'minlaydi, ammo ikkita Supero'tkazuvchilar komponentlar orasidagi interfeys mahalliy termal darboğazga aylanishi mumkin.

 

Oksidlanish, kontakt bosimining etarli emasligi, sirt ifloslanishi, yomon tekislik va mos kelmaydigan qoplama qalinligi kontakt qarshiligini oshirishi mumkin. Yuqori oqim ostida.

 

3–12 mkm kumush-IEC 60269 va DC kontakt ilovalari uchun qoplama nazorati

 

BESS elektr aloqa qismlari uchun sirtni tozalash quyidagilarni o'z ichiga olishi mumkin:

Kumush qoplama: odatda yuqori{0}}oqimli elektr kontaktli interfeyslarda ishlatiladi.
Nikel taglik qatlami: material to'plamiga qarab diffuziya to'sig'i sifatida ishlatilishi mumkin.
3-12 mkm qoplama diapazoni: elektr, mexanik va ekologik talablarga muvofiq tanlangan.
Qoplama{0}}qalinligini tekshirish: tegishli qoplama{1}}qalinligini oʻlchash uskunasi yordamida amalga oshiriladi.
Kontakt-qarshilik sinovi: faqat material o‘tkazuvchanligiga tayanmasdan, tugallangan interfeysni baholaydi.
Vizual va mikroskopik tekshirish: qoplamaning uzilishlari, kuyishlar, qobiqlar, yoriqlar yoki ochiq substratni aniqlaydi.

To'g'ri qoplama spetsifikatsiyasi universal qalinlikni ishlatishdan ko'ra joriy zichlik, aloqa kuchi, juftlashish davrlari, atrof-muhitga ta'sir qilish va talab qilinadigan xizmat muddati asosida o'rnatilishi kerak.

 

In-Die Perchin va Resistance Silver Brazing for BESS Contact Assemblies

 

Qo'shilish usuli	Asosiy afzallik	Asosiy jarayon xavfi	Oddiy dastur
Perchinlash-da	Yuqori takroriylik va qisqa aylanish vaqti	Perchin balandligi va qisqichning mustahkamligi	Aloqa yig'inlari
Qarshilik kumush bilan payvandlash	Supero'tkazuvchilar metallurgiya birikmasi	Issiqlik kiritish va lehimlash{0}}qatlamini boshqarish	Mis/kontakt birikmalari
Lazerli payvandlash	Mahalliylashtirilgan issiqlik kiritish	Reflektivlik va payvand chokining kirib borishi	Cu-Cu yoki Cu-Al tuzilmalari
Boltli ulanish	Xizmatga yaroqli birikma	Momentning yengilligi va interfeys qarshiligi	Shina o'rnatish

 

Qayta takrorlanadigan kontakt geometriyasini talab qiladigan ishlab chiqarish hajmlari uchun,-parchinlash qolipida komponentlarni shakllantirish va birlashtirishni boshqariladigan shtamplash ketma-ketligiga birlashtiradi. Doimiy Supero'tkazuvchilar bo'g'inlar uchun qarshilik kumush lehimleme, bo'g'inlar bo'shlig'i, harorat, plomba taqsimoti va sirt holati nazorat qilinganda metallurgiya aloqasini ta'minlashi mumkin.

 

Bepul DFM baholash va taklifni so'rang

 

An'anaviy yalang'och mis novda joriy quvvatni ta'minlaydi, lekin izolyatsiyani, elektromagnit birikmani yoki o'rnatish geometriyasini tabiatan hal qilmaydi.

 

Laminatsiyalangan shina o'tkazuvchan qatlamlarni izolyatsion dielektrik tizim bilan birlashtiradi. Yuqori{1}}chastotali kommutatsiya muhitlarida oʻtkazgich halqa maydonini qisqartirish ham parazitar induktivlikni kamaytirishi mumkin.

 

Tez{0}}oʻzgaruvchan PCS arxitekturalari uchun ixcham laminatlangan struktura pastroq induktivlikni qoʻllab-quvvatlaydi. Quvvat talab qiladigan{2}}elektronika dizaynlarida muhandislik maqsadlariga erishish mumkin<10 nH stray inductance, but the actual value depends on conductor spacing, geometry, length, dielectric structure, and measurement method.

 

IEC 60664 va UL 94 V-0 bo'yicha 1000V+ DC laminatlangan shina dizayni

Asosiy dizayn o'zgaruvchilari quyidagilarni o'z ichiga oladi:

Supero'tkazuvchilar qalinligi: doimiy oqim, eng yuqori oqim, harorat ko'tarilishi va ruxsat etilgan kuchlanish pasayishi bilan aniqlanadi.
Izolyatsiya qalinligi: ish kuchlanishi, dielektrik quvvati, oqish, tozalash va atrof-muhit sharoitlariga qarab tanlanadi.
Dielektrik quvvat: ba'zi muhandislik izolyatsiyalash tizimlari material darajasi va sinov usuliga qarab 15 kV / mm dan oshishi mumkin.
UL 94 V-0: olovga chidamli polimerning ishlashi belgilangan hollarda qo'llaniladi.
Chiqib ketish masofasi: ifloslanish darajasi, materiallar guruhi, ish kuchlanishi va o'rnatish muhitiga ta'sir qiladi.
Bükme radiusi: misning yorilishi, izolyatsiyasining shikastlanishi va qoldiq mexanik kuchlanishning oldini olish kerak.

Epoksi kukunli qoplama va issiqlik{1}}1000V+ DC shinalar uchun qisqaruvchi izolyatsiya

 

Parametr	Epoksi kukunli qoplama	Issiqlik{0}}Kichik trubka
Izolyatsiya qoplamasi	Konformal qoplama	Quvursimon
Murakkab geometriya	Qoplash jarayoni nazorat qilinganda yaxshi	Quvur geometriyasi bilan cheklangan
Chet qoplamasi	Jarayonga bog'liq	Mahalliy geometriya cheklovlarini qoldirishi mumkin
Mexanik himoya	Yuqori	Oʻrtacha
Qalinligini nazorat qilish	Qoplama jarayoni bilan boshqariladi	Quvurlar spetsifikatsiyasi bilan belgilanadi
Yuqori ovoz-avtomatlashtirish	Mos	Mos
UL 94 V-0 varianti	Belgilangan materiallar uchun mavjud	Belgilangan materiallar uchun mavjud
Ilova	Laminatsiyalangan / egilgan shinalar va shakllangan qismlar	To'g'ri yoki o'rtacha murakkab o'tkazgichlar

 

Shakllangan BESS shinalari uchun qoplama qalinligi teshiklar, burchaklar, burmalar va terminal interfeyslari atrofida nazorat qilinishi kerak. Haddan tashqari qoplama yig'ish bardoshliklariga xalaqit berishi mumkin, qoplamaning etarli emasligi esa dielektrik chegarani kamaytirishi mumkin.

 

 

 

BESS mis shinasining elektr ishlashi ko'p jihatdan o'lchovli mustahkamlikka bog'liq.

 

Noto'g'ri teshik holatiga ega bo'lgan shtamplash komponenti montaj stressini keltirib chiqarishi mumkin. Haddan tashqari burg'u balandligi izolyatsiyaga zarar etkazishi yoki elektr tokini tozalash xavfini keltirib chiqarishi mumkin. Bükme og'ishi shinani korpusga yoki qo'shni o'tkazgichga siljitishi mumkin.

 

±0,01 mm CMM va progressiv shtamplash bilan o'lchamli nazorat

Nazorat ostidagi shtamplash jarayoni quyidagilarni hal qilishi kerak:

±0,01 mm kritik o'lchamli bardoshlik, chizma va ishlov berish qobiliyati talab qilingan hollarda.
Progressiv shtamplash: bo'shatish, pirsing, shakllantirish, bükme va boshqa operatsiyalarni birlashtiradi.
Asbobning aşınmasını nazorat qilish: uzoq ishlab chiqarish jarayonida progressiv o'lchamdagi siljishni oldini oladi.
Burr{0}}balandlik nazorati: montaj va izolyatsiyaga zarar yetkazish xavfini kamaytiradi.
CMM tekshiruvi: SAPR/chizma maʼlumotlariga nisbatan uch oʻlchovli geometriyani-tekshiradi.
SPC monitoringi: mos kelmaydigan partiyalar to'planishidan oldin jarayonning siljishini aniqlaydi.
PPAP 3-darajasi: o'lchov, material, jarayon va qobiliyat hujjatlari bilan mijozning ma'qullanishini qo'llab-quvvatlaydi.

BESS elektr ulanishlariga ta'sir qiluvchi mis shtamplash va bükme nuqsonlari

Kamchilik	Oddiy sabab	Muhandislik effekti	Nazorat usuli
Haddan tashqari burma	Asbobning aşınması yoki noto'g'ri bo'sh joy	Izolyatsiyaning shikastlanishi	Die parvarishlash + tekshirish
Teshik{0}}joylashuvining og'ishi	Noto'g'ri joylashish	Assambleyaga aralashuv	CMM + SPC
Misning yorilishi	Haddan tashqari shakllantiruvchi kuchlanish	Elektr/mexanik nosozlik	Bend{0}}radiusni optimallashtirish
Springback	Materialning holati va asboblar	Terminalni noto'g'ri joylashtirish	O'limda kompensatsiya
Yuzaki tirnalishlar	Materiallarga ishlov berish	Qoplama/qoplama nuqsonlari	Himoya bilan ishlov berish
Warpage	Stressning notekis shakllanishi	Yomon montaj aloqasi	Yassilikni tekshirish

 

Avtomobil va energiyani saqlash{0}}tarmoqlari uchun jarayonni tasdiqlash birinchi maqola-namunasida toʻxtamasligi kerak. Nazorat rejasi chizma xarakteristikalarini asbob-uskunalar, tekshirish chastotasi, reaktsiya rejalari va kuzatilishi bilan bog'lashi kerak.

 

Busbar dizayn spetsifikatsiyasini yuklab oling

 

 

BESS joriy yo'llari og'irligi, narxi va tizim arxitekturasi talablari tufayli mis va alyuminiyni tobora ko'proq birlashtiradi. Bir-biriga o'xshamaydigan metallarni birlashtirish qo'shimcha metallurgiya cheklovlarini keltirib chiqaradi.

 

Mis yuqori issiqlik o'tkazuvchanligiga va umumiy lazer to'lqin uzunliklarida yuqori aks ettirishga ega. Alyuminiyning erish nuqtasi, issiqlik o'tkazuvchanligi va issiqlik kengayish koeffitsienti boshqacha. Haddan tashqari issiqlik kiritish intermetalik birikmalar yoki o'tish zonasida nuqsonlarni keltirib chiqarishi mumkin.

 

Lazerli payvandlash Cu-Al nazorat ostida issiqlik kiritish va metallografik tekshirish

Ishlab chiqarish payvandlash oynasi quyidagilarni nazorat qilishi kerak:

Lazer kuchi
Payvandlash tezligi
Nur diametri
Fokus holati
Himoya qiluvchi gaz
Qo'shma bo'shliq
Yuzaki holati
Misni{0}}alyuminiyga-qoplaydi
Payvand chokining kirib borishi
Issiqlik{0}}ta'sir zonasi
Intermetall qatlam shakllanishi

Maqsad shunchaki payvand chokining vizual ko'rinishi emas. Koʻndalang{1}}kesim metallografiyasi penetratsiya, termoyadroviy profil, gʻovaklik, yorilish va Cu-Al interfeysining holatini tekshirishi kerak.

 

Cu-Al lazerli payvandlash va molekulyar diffuziyali payvandlash

 

Parametr	Lazerli payvandlash Cu-Al	Molekulyar diffuziyali payvandlash
Issiqlik kiritish	Mahalliylashtirilgan	Boshqariladigan bosim/termik jarayon
Qo'shma geometriya	Moslashuvchan	Tegishli aloqa yuzalarini talab qiladi
Ishlab chiqarish tezligi	Yuqori salohiyat	Jarayonga bog'liq
Oʻxshash{0}}metall boshqaruv	Qattiq issiqlik kiritish oynasini- talab qiladi	Kuchli interfeys nazorati
Metallurgiya nazorati	Kesma -kerak	Interfeys tekshiruvi talab qilinadi
Oddiy foydalanish	Batareya/terminal tuzilmalari	Yuqori{0}}ishonchli o'tkazuvchan o'tishlar

 

Yuqori -oqimli doimiy to'lqinlar yig'ishlari uchun qo'shma qarshilik tugallangan komponentda o'lchanishi kerak. Vizual ravishda qabul qilinadigan payvand elektr ishlashining etarli dalili emas.

 

 

Tijorat energiya saqlash tizimi bir nechta elektr va mexanik jihatdan turli xil ulanish nuqtalarini o'z ichiga oladi.

 

Oddiy tarkibiy qismlarga quyidagilar kiradi:

Energiyani saqlash uchun mis shina: akkumulyator modullari, tokchalar, kontaktorlar, sigortalar va shaxsiy kompyuterlar o'rtasida yuqori shaharni taqsimlaydi.
Laminatsiyalangan shina: ixcham strukturada oqim o'tkazuvchanligi va boshqariladigan izolyatsiyani birlashtiradi.
DC kontaktor komponentining energiyani saqlash: o'tkazgich terminallari, mis tashuvchilar, magnit / strukturaviy komponentlar va kontakt birikmalarini o'z ichiga oladi.
Moslashuvchan mis konnektor: oʻrnatish tolerantligi va tebranish{0}}boʻlgan joy almashishni oʻzlashtiradi.
Nozik mis shtamplash qismi: terminallar, qavslar, o'tkazuvchan aloqalar va strukturaviy elektr komponentlar bilan ta'minlaydi.
Kumush kontaktli birikma: kommutatsiya qurilmalaridagi elektr interfeysini boshqaradi.

Muhandislik spetsifikatsiyasi butun tizimga bitta umumiy mis shina spetsifikatsiyasini qo'llash o'rniga har bir komponentning elektr rolini belgilashi kerak.

 

IEC 60664 va IATF 16949 bo'yicha BESS elektr ulanish matritsasi

 

Tizim pozitsiyasi	Birlamchi talab	Oddiy material/jarayon
Batareya modulining o'zaro ulanishi	Kam qarshilik + ixcham geometriya	C1100 shtamplash/bukish
Rack DC avtobus	Yuqori oqim + issiqlik nazorati	C1100 mis shina
DC kontaktor terminali	Past interfeys qarshiligi	Mis + kumush qoplama
PCS DC kirish	Joriy quvvat + izolyatsiya	Laminatsiyalangan shina
Sug'urta ulanishi	Kam qarshilik + mexanik ushlab turish	Shtamplangan mis/guruch
Moslashuvchan ulanish	Vibratsiyani yutish	Laminatsiyalangan/moslashuvchan mis
Kabinet taqsimoti	Elektr oralig'i + mexanik qattiqlik	Shakllangan/izolyatsiya qilingan shina

 

 

Energiyani saqlash{0}}komponentlari yetkazib beruvchisi uchun o‘lchamlarni tekshirish va materiallarni sertifikatlash sifat tizimining faqat bir qismidir.

 

Ishlab chiqarishni nazorat qilish rejasi kiruvchi material, shtamplash, payvandlash, qoplama, izolyatsiya, yig'ish va yakuniy sinovni bog'lashi kerak.

 

IATF 16949 va ISO 14001 ishlab chiqarishni boshqarish punktlari
IATF 16949: avtomobillar bilan bog'liq ishlab chiqarish muhitlari uchun jarayon sifatini boshqarish.
ISO 9001: sifat menejmenti va hujjatlashtirilgan jarayon nazorati.
ISO 14001: atrof-muhitni boshqarish tizimiga qo'yiladigan talablar.
CMM tekshiruvi: uch o'lchovli-o'lchovli tekshirish.
Qoplama{0}}qalinligi sinovi: belgilangan sirt{1}}davolash qalinligini tasdiqlaydi.
Kontakt{0}}qarshilik sinovi: elektr interfeysi ish faoliyatini tekshiradi.
Dielektrik chidamlilik sinovi: izolyatsiyaning yaxlitligini baholaydi.
Izolyatsiyaga chidamlilik sinovi: oqish yo'llarini aniqlaydi.
Portlash bosimi sinovi: belgilangan hollarda, bosim-batareyani yoki sovutish bilan bog'liq{1}}bardoshli tuzilmalar uchun qo'llaniladi.
PPAP 3-darajasi: ishlab chiqarishning tarkibiy qismini-tasdiqlash hujjatlarini taqdim etadi.

Odatda BESS komponentlarini tekshirish ketma-ketligi

 

Materialni tekshirish → Shtamplash tekshiruvi → Payvandlash tekshiruvi → Qoplama tekshiruvi → Izolyatsiya tekshiruvi → O'lchovli CMM → Elektr qarshiligi testi → Dielektrik sinov → Yakuniy yig'ish tekshiruvi → PPAP hujjatlari

 

Ketma-ketlik haqiqiy komponentga va mijozning chizilgan rasmiga moslashtirilishi kerak. Har bir shina har bir sinovni talab qilmaydi.

 

 

 

Asboblarni tayyorlashni boshlashdan oldin, mijozning chizmasi elektr, issiqlik, mexanik va izolyatsiya ko'rsatkichlariga bevosita ta'sir qiluvchi parametrlarni aniqlashi kerak.

 

IEC 60664 va PPAP 3-darajali ko'rib chiqish uchun chizma ma'lumotlari talab qilinadi
Material: C1100, C10200, C2680, alyuminiy qotishmasi yoki-mijoz tomonidan belgilangan nav.
Mis o'tkazuvchanligi: maqsadli qiymat yoki IACS talabi.
Qalinligi: nominal material qalinligi va bardoshlik.
Qoplama: kumush, nikel, qalay yoki boshqa sirt bilan ishlov berish.
Qoplama qalinligi: belgilangan diapazon va o'lchash usuli.
Kritik o'lchamlar: agar mavjud bo'lsa, ± 0,01 mm kabi bardoshlik.
Bükme burchagi: bardoshlik va ma'lumotlar bazasi.
Teshik diametri: bardoshlik va pozitsion bardoshlik.
Yassilik: maksimal ruxsat etilgan og'ish.
Burr balandligi: ruxsat etilgan maksimal qiymat.
Izolyatsiya: material, qalinligi, dielektrik talabi va olov darajasi.
Ish kuchlanishi: doimiy va vaqtinchalik sharoitlarni o'z ichiga oladi.
Sinov kuchlanishi: dielektrik qarshilik talabi.
Kontakt qarshiligi: agar mavjud bo'lsa, ruxsat etilgan maksimal qiymat.
Payvandlash talablari: penetratsiya, qo'shma geometriya va metallografik qabul qilish mezonlari.
Qadoqlash: sirtni himoya qilish va{0}}oksidlanishga qarshi talablar.
Kuzatilish: lot, material, asbob-uskunalar, jarayon va tekshirish yozuvlari.

Aniq muhandislik chizmasi DFM, asboblarni loyihalash, namunani tasdiqlash va ommaviy ishlab chiqarish paytida talqinni kamaytiradi.

 

 

Aniq mis komponentini ishlab chiqarish yo'nalishi odatda muhandislik tekshiruvi, DFM, asboblar, T1 namunalarini olish, o'lchamlarni tuzatish, jarayonni tekshirish va PPAP orqali amalga oshiriladi.

 

T1 namunasi va PPAP 3-darajali ishlab chiqarish oqimi

Chizma tekshiruvi - elektr, mexanik, material, bardoshlik va tekshirish talablari aniqlangan.
DFM tahlili - shtamplash yoʻnalishi, egilish ketma-ketligi, materialdan foydalanish, burma yoʻnalishi va asbob tuzilishi koʻrib chiqiladi.
Progressiv qolip dizayni - shakllantirish stantsiyalari kerakli geometriyaga muvofiq joylashtirilgan.
T1 namunasi - boshlang'ich qismlari o'lchovli va funktsional baholash uchun ishlab chiqariladi.
Asbobni tuzatish - orqaga qaytish va o'lchamdagi og'ishlar kompensatsiya qilinadi.
Jarayonni tekshirish - shtamplash, payvandlash, qoplama va izolyatsiyalash parametrlari qulflangan.
Imkoniyatlarni tekshirishning - muhim oʻlchamlari SPC/CMM yordamida nazorat qilinadi.
PPAP 3-darajali taqdimoti - hujjatlari mijozning ishlab chiqarishni tasdiqlashini qo‘llab-quvvatlaydi.
Ommaviy ishlab chiqarish - tasdiqlangan parametrlar boshqariladigan ishlab chiqarish shartlariga aylanadi.

 

Yuqori hajmli mis shtamplash uchun asbobning ishlash muddati qo'llab-quvvatlanmaydigan universal sikl raqamidan foydalanish o'rniga haqiqiy material qalinligi, qotishma qattiqligi, urish tezligi, kesish klirensi, shakllanish yuki, moylash va texnik xizmat ko'rsatish ma'lumotlari orqali belgilanishi kerak.

 

 

To'g'ri oqim-ulanish arxitekturasi oqim, kuchlanish, mavjud o'rnatish maydoni, issiqlik chegaralari, almashtirish chastotasi, izolyatsiya talablari va yig'ish usuliga bog'liq.

 

IEC 60664 va UL 94 V-0 boʻyicha 500A–1000A+ BESS shinasini tanlash

 

Dizayn talabi	Tavsiya etilgan yoʻnalish	Asosiy muhandislik tekshiruvi
Yuqori doimiy DC	C1100 mis shina	Haroratning ko'tarilishi + kuchlanishning pasayishi
Kompakt PCS ulanishi	Laminatsiyalangan shina	Endüktans + izolyatsiya
Yuqori{0}}joriy almashtirish interfeysi	Kumush{0}}qoplangan mis/kontaktli yig'ma	Kontaktga qarshilik
Cu-Al o'tish	Lazerli payvandlash yoki diffuzion birlashma	Metallografik interfeys
Murakkab 3D geometriya	Nozik shtamplash + shakllantirish	Springback + CMM
Yuqori dielektrik talab	Epoksi izolyatsiya tizimi	Dielektrik qarshilik
Yuqori -hajmli ishlab chiqarish	Progressiv shtamplash	Asbobning ishlash muddati + SPC
Avtomobil{0}}bahosini tasdiqlash	IATF 16949 jarayoni	PPAP darajasi 3

 

To'liq BESS elektr aloqasi tizimi uchun materialning o'tkazuvchanligi, qo'shma qarshiligi, izolyatsiyalash ishlashi, mexanik bardoshlik va issiqlik harakati birgalikda baholanishi kerak.

 

 

Ishlab chiqarish yetkazib beruvchisi muhandislik spetsifikatsiyasini o'lchanadigan ishlab chiqarish boshqaruviga ulash imkoniyatiga ega bo'lishi kerak.

 

IATF 16949 va PPAP 3-darajali yetkazib beruvchi yetkazib berish
Mis va qotishma substratlar uchun material sertifikatlari
Qoplama spetsifikatsiyasi va qalinligi yozuvlari
Progressiv matritsa va asboblar DFM fikr-mulohazasi
T1 o'lchovli hisobot namunasi
CMM tekshiruvi ma'lumotlari
Payvandlash jarayonining parametrlari
Kerakli joylarda kesma yoki metallografik hisobotlarni-payvandlang
Kontakt-qarshilik sinovi ma'lumotlari
Dielektrik qarshilik sinovi yozuvlari
Izolyatsiyaga{0}}qarshilik natijalari
Kritik xususiyatlar uchun SPC va qobiliyat yozuvlari
PPAP 3-darajali hujjatlari
Ishlab chiqarishning kuzatilishi
Mos kelmaydigan qismlarni tuzatish{0}}yozuvlari

 

Apollo Electronic Components (Xiamen) Co., Ltd. uchun ishlab chiqarish doirasi nozik metall shtamplash, mis komponentlar, elektr kontaktli birikmalar, payvandlash, sirtni tozalash va yuqori{2}}kuchlanishli/yangi-energiyali elektr aloqasi ilovalarini qamrab olishi mumkin. Bu shina va ulangan kontakt komponentlarini izolyatsiyalangan shtamplangan qismlar sifatida emas, balki bitta joriy{5}}yo'l tizimi sifatida ko'rib chiqish imkonini beradi.

 

 

BESS mis shinasi uchun PPAP 3-darajali tasdiqlash qancha vaqt oladi?

Vaqt jadvali asboblarning murakkabligiga, T1 namunasi natijalariga, mijozlar hujjatlari talablariga va tekshirish sinovlariga bog'liq. Odatdagi loyiha DFM, asboblar, T1 namunasi, o'lchamlarni to'g'rilash, jarayonni tekshirish va PPAPni topshirish orqali davom etadi.

 

1000A+ uchun qanday mis material mos keladienergiya saqlash mis shinalari?

C1100 yuqori{1}}tozalikdagi mis odatda yuqori elektr oʻtkazuvchanligi va issiqlik oʻtkazuvchanligi tufayli yuqori{2}}oqimli shinalar uchun tanlanadi. Yakuniy tanlov oqim, harorat ko'tarilishi, geometriya, mexanik talablar va sirtni tozalashga bog'liq.

 

BESS elektr kontakt qismlarida kumush{0}}qoplama qalinligi qanday tekshiriladi?

Kumush{0}}qoplama qalinligi tegishli qoplama-qalinligini o'lchash usuli yordamida tekshiriladi va belgilangan diapazon bo'yicha qayd etiladi. Kontakt-qarshilik sinovi toʻldirilgan elektr interfeysini qoʻshimcha tekshirishi kerak.